甘肃真空氦检漏服务收费标准择优推荐 科创真空产品

喷氦法氦质谱检漏方法

这是常用的一种方法,一般用于检测体积相对较小的部件,将被检器件和仪器连通,在抽好真空后,在被检器件可能存在漏孔的地方(如密封接头,焊缝等) 用喷***喷氦,如图4 所示,如果被检器件某处有漏孔,当氦喷到漏孔上时,氦气立即会被吸入到真空系统,从而扩散到质谱室中,氦质谱检漏仪的输出就会立即有响应,使用这种方法应注意:氦气是较轻的惰性气体,在喷出后会自动上升,为了准确的在漏孔位置喷氦,喷氦时应自上而下,由近至远(相对检漏仪位置) ,这是因为在喷下方时氦气有可能被上方漏孔吸入,就很难确定漏孔的位置;再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。如果这些设备有漏点，那么我们就能通过监测仪器探测到有氦气在管道外部。

氦质谱检漏方法

氦质谱检漏方法是基于氦质谱检漏仪的氦分压测量原理。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。 当样品的密封面发生泄漏时，氦和其他元件的泄漏气体会从泄漏孔中泄漏出来。 当泄漏气体进入氦质谱泄漏检测器后，由于氦质谱泄漏检测器具有选择性识别能力，因此只给出气体中氦的分压信号。 在获得氦气信号值的基础上，通过标准的泄漏量比较，可以得到氦气的泄漏量。

氦检漏服务

为了正确使用氦气检漏设备，在充入检漏气体前有必要对抽空样品进行预抽空。氦气在在半导体中的检漏作用为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。如果在填充前没有排空，试件中的空气将被挤压到几何空间的末端，氦气检漏设备中的气体不能进入该部分，因此潜在的检漏孔将仅释放空气，检漏设备不能检测到这些检漏孔。氦气检漏设备的泄漏孔通常很小或很窄。如果泄漏孔在检漏气体试验前放在水箱中，这些泄漏孔或毛细管会被水堵塞或充满，从而大大影响检漏结果。