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保证试漏方向与使用中所受压力方向相同

许多密封件有一个的安装方向，且仅在这个方向才能起到密封作用。例如，径向轴封件，这种径向轴封件仅在一个方向有密封作用，相反方向将出现漏泄。同样，还有很多密封件都会有类似的情况。如果充注前未抽空，试件中的空气将被挤压至几何空间的终端，而检漏气体不可能进入这个部位，从而潜在的漏孔将仅释放空气，检漏仪则不能检测到这些漏孔。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。

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氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

氦质谱检漏方法

氦质谱检漏方法是基于氦质谱检漏仪的氦分压测量原理。 当样品的密封面发生泄漏时，氦和其他元件的泄漏气体会从泄漏孔中泄漏出来。 当泄漏气体进入氦质谱泄漏检测器后，由于氦质谱泄漏检测器具有选择性识别能力，因此只给出气体中氦的分压信号。氦气检漏的原理大家都知道气分子内部结构稳定，化学性质并不活泼并且密度较小，由于这些特性氦气不会，也不容易和其他物质发生反应。 在获得氦气信号值的基础上，通过标准的泄漏量比较，可以得到氦气的泄漏量。

氦质谱检漏器的主要性能指标

1.较小检漏率: 即氦质谱检漏器能检测到的较小泄漏率。

2.响应清除时间: 当一定流量的勘探气体进入氦质谱检漏仪后，电子系统和真空系统需要一定的响应时间，漏率指示器可以达到较大值，漏率指示器不能立即恢复到零，需要一定时间下降，通常由于氦的吸附和解吸，去除时间略长于响应时间。

3.启动时间: 氦质谱泄漏探测器开启电源和能够探测到泄漏之间的时间