吉林半导体氦检漏服务价格合理「科创真空」

氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

正压法检漏

正压法检漏与负压法检漏相反，吸接在检漏仪的检测口，而被检件充入规定压力的示踪气体，漏孔泄漏出来氦气被吸吸入检漏仪被检测。大型容器或内部放气管量很大的容器做负压检漏很不经济，而且检漏速度慢，一般采取正压检漏。

这种正压检漏法应注意事项：必须校准仪器的吸灵敏度，再向容器内充入比一个大气压高的氦气；背压法的检漏标准主要有QJ3212-2005《氦质谱背压检漏方法》、GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法方法112密封试验》，主要应用于各种电子元器件产品检漏。第二有些容器是薄板结构，建议在容器外面做夹具防止高压时变形损坏器件；第三吸沿焊缝移动时速度不要太快，离开表面1mm左右，以保证吸入灵敏度，将探头做成喇叭口形效果更好。

用氦气作为氦质谱检漏气体的原因

氦气检漏仪时候氦质谱检漏仪的俗称，运用质谱原理制成的仪器称为质谱计或质谱仪。质谱仪通过其部件质谱室，使不同质量的气体变成离子并在某种场中运动后，不同质荷比的离子在场中彼此分开，而相同质荷比的离子在场中汇聚在一起，如果在适当位置安置接收所有这些离子，就会得到按照质荷比大小依次分开排列的质谱图，这就是质谱。氦气是无毒无色无味的惰性气体，这就意味着，正常情况下其可以作为介质在所有的物体中存在，且不发生反应。

氦泄漏检测应用

生产零件的质量控制使用氦检漏仪的组件有助于确保生产过程的完整性。典型的例子包括:密封包装、阀门、歧管、密封件、真空容器和系统、、高纯度管道、制动管路、燃油管路、液压管路、制冷组件、散热器、热交换器、冷凝器、储罐。

系统维护

使用真空系统或压力系统的工业过程工具必须进行测试，以检查偶尔的泄漏。这可能是预防性维护的一部分，也可能是意外故障的一部分。真空系统的典型例子包括:真空炉、真空涂布机、电子显微镜、手套箱、线性、电子束和离子束加工设备、半导体加工设备、激光加工设备。充注检漏气体前先检查大漏在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。加压系统的典型例子包括:发电厂、气体处理系统、生物反应器、液化气设施、地下储罐、地下电缆和管道。