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充注检漏气体前先检查大漏

在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则，从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空，在短时间内观察是否保持抽空压强，如试件能保持抽空压强，则表明它不存在任何大漏孔，可充注检漏气体。

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氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。切勿放空或溢出检漏气体至试漏区试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化,高的本底浓度还趋于出现高的波动。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

氦气漏检测试

真空测试(由外向内)

氦气生产厂家表示，在真空测试中，对于较大的体积，用单独的泵系统对器件进行抽真空，对于较小的体积，则在检测器内部进行抽真空。找到漏洞使用流量可调的喷雾探针将氦气注入零件的泄漏部位。

压力测试(由内向外)

在压力测试中，零件用氦气或氦气和空气的混合物加压。找到漏洞使用连接到检漏仪入口的嗅探器探针扫描零件的潜在泄漏点。

固定气体检测仪

这是在工业装置上和生产过程中使用较多的检测仪。此外，每个测量漏率都对应两个等效标准漏率，在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检，排除大漏的可能。它可以安装在特定的检测点上，对特定的气体泄漏进行检测。固定式检测器在工艺和技术上更适合于固定检测所要求的连续、长时间稳定等特点。当然，它们同样要根据现场气体的种类和浓度加以选择，同时还要注意将它们安装在特定气体可能泄漏的部位，比如要根据气体的密度选择传感器安装的有效的高度等。