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氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

氦质谱检漏方法

氦质谱检漏方法是基于氦质谱检漏仪的氦分压测量原理。 当样品的密封面发生泄漏时，氦和其他元件的泄漏气体会从泄漏孔中泄漏出来。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。 当泄漏气体进入氦质谱泄漏检测器后，由于氦质谱泄漏检测器具有选择性识别能力，因此只给出气体中氦的分压信号。 在获得氦气信号值的基础上，通过标准的泄漏量比较，可以得到氦气的泄漏量。

可燃气体检测探头能检测哪些气体

可燃气体检测探头里面的部件就是传感器，当检测到可燃气时，传感器将会产生一个电信号，传送给控制主机，从而报警。79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1。传感器是精密部件，朝下固定安装，一方面可以防止灰尘、水份等进入探头损坏传感器，从而影响传感器的寿命及检测灵敏度；另一方面，大部分可燃气，如氢气、等，都比空气轻，气体从下往上对流，传感器能够很好地感应。

如何正确设计可燃和有毒气体检测报警系统

由于一个气体检测报警设备可以检测气体浓度的范围是半径为3米的圆，即25-30平方米左右，且需要安装于容易泄漏气体的附件，如管道接口、折弯处等。试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。需要根据不同的检测面积来计算具体使用气体检测报警设备的个数，根据这个具体数量来选择气体检测报警控制器主机。这些确定后，就需要实际的人工安装了，具体需要走线路、链接探测设备，测试完毕，即可投入使用。