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氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。真空压力法的优点是检测灵敏度高，能实现任何工作压力的漏率检测，反映被检件的真实泄漏状态。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

氦质谱检漏

近年来，随着科学技术的飞速发展，氦质谱法检漏及其应用技术不断发展和完善。此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。 世界各地的制造商推出了各种类型的氦质谱检漏仪，广泛应用于航空航天、电力电子、汽车、制冷和等行业。 综观新型氦质谱检漏仪的性能特点，氦质谱检漏仪正朝着高灵敏度、便携式、自动化、宽量程、无油系统等***方向发展，这些特点满足了检漏应用的需要，推动了氦质谱法检漏技术的发展。

氦质谱检漏仪是否有精度级别一说？

氦检漏有真空法和正压法，正压法又分吸法和累积法等，各种方法对应的设备类型和检测精度都不一样。如果试漏方向与使用中所受压力方向相同，将易于找到实际的漏孔而不至于受到报警的干扰。关于问的在空气中已有氦气的问题，并不太影响精度，因为氦检漏是用对比法，先得有标准试样，然后用测量结果跟标准试样对比，来避免本底造成的误差。质谱仪有精度，到也跟测量方法非常相关。

氦检漏服务

在填充检漏气体之前，有必要快速测试是否有大的泄漏。对大泄漏孔的一个简单测试方法是在短时间内抽空样品并观察抽空压力。如果样品能够保持抽空压力，则表明没有大的泄漏孔，可以填充泄漏检测气体。

如果气密检漏仪在运行过程中没有在高压下进行泄漏测试，那么氦气检漏设备就不能检测到一些泄漏孔。因此，在检漏过程中使用较高的测试压力可以有效地检测实际操作中没有出现的泄漏孔。