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发布时间:2020-09-14 12:14:00 作者:科创真空
常见真空腔体技术性能
材质:不锈钢、铝合金等
腔体适用温度范围:-190℃~+1500℃(水冷)
密封方式:氟胶O型圈或金属无氧铜圈
出厂检测事项:
1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*l/s
2、水冷水压检测:8公斤24小时无泄漏检测.
内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等.
真空腔体
真空腔体是建立在低于大气压力的环境下,以及在此环境中进行工艺制作、科学试验和物理测量等所需要的技术.
用现代抽气方法获得的很低压力,每立方厘米的空间里仍然会有数百个分子存在.
气体稀薄程度是对真空的一种客观量度 ,直接的物理量度是单位体积中的气体分子数.气体分子密度越小,气体压力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托尔做为压力的单位.
影响真空绝缘水平的主要因素
电极的几许形状
电极的几许形状对电场的分布有很大的影响,往往因为几许形状不行恰当,引起电场在部分过于集中而导致击穿,这一点在高电压的真空产品中特别杰出。
电极边际的曲率半径大小是重要因素。一般来说,曲率半径大的电极接受击穿电压的能力比曲率半径小的大。
此外,击穿电压还和电极面积的大小成反比,即跟着电极面积的增大而有所下降。面积增大导致耐压下降的原因主要是放电概率添加。
半导体真空腔体制造技术
真空腔体在薄膜涂层、微电子、光学器件和材料制造中,是一种能适应高真空环境的特殊容器。真空腔体通常包括一系列部品——如钟形罩、基板、传动轴以及辅助井——这些构成一个完整的真空腔体。
复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。但是,对于方形腔体,侧面的平板上要承受上吨的压力,必须通过增加壁厚或设置加强筋,才能防止变形。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。
真空设备包含很多组件,如真空腔体,真空密封传导件,视口设置,真空传感器,真空显示表,沉积系统,蒸发源和蒸发材料,溅镀靶材,等离子刻蚀设备,离子注入设备,真空炉,***真空泵,法兰,阀门和管件等。标准钟形罩或柱形腔体的可选直径是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。真空设备常用于脱气,焊接,制备薄膜涂层,生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。
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