天津汽车零部件氦检漏公司来电垂询「科创真空」

氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，可以进行批量化检测。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

正压法检漏

正压法检漏与负压法检漏相反，吸接在检漏仪的检测口，而被检件充入规定压力的示踪气体，漏孔泄漏出来氦气被吸吸入检漏仪被检测。大型容器或内部放气管量很大的容器做负压检漏很不经济，而且检漏速度慢，一般采取正压检漏。

这种正压检漏法应注意事项：必须校准仪器的吸灵敏度，再向容器内充入比一个大气压高的氦气；第二有些容器是薄板结构，建议在容器外面做夹具防止高压时变形损坏器件；'本底”6、逐个将氦气充入焊缝，并封堵插入口，将数值变动记录下来。第三吸沿焊缝移动时速度不要太快，离开表面1mm左右，以保证吸入灵敏度，将探头做成喇叭口形效果更好。

氦质谱检漏仪原理

氦质谱检漏仪是基于质谱法原理，以氦气作为检漏仪器。质谱仪由离子源、分析仪、收集器、冷阴极电离计、气体萃取系统和电气部分组成。质谱法室中灯丝发射的电子在室内来回振荡，与室内气体碰撞，氦气泄漏进入室内，电离成正离子，正离子在加速电场的作用下进入人体磁场，当洛伦兹力效应偏转时，电弧形成，加速电压的变化使不同质量的离子通过磁场和接收槽到达接收极而被探测到。 氦气喷射法和氦气吸收法是电阻炉氦质谱检漏仪常用的两种检漏方法。背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。

氦质谱检漏方法

氦质谱检漏方法是基于氦质谱检漏仪的氦分压测量原理。 当样品的密封面发生泄漏时，氦和其他元件的泄漏气体会从泄漏孔中泄漏出来。 当泄漏气体进入氦质谱泄漏检测器后，由于氦质谱泄漏检测器具有选择性识别能力，因此只给出气体中氦的分压信号。 在获得氦气信号值的基础上，通过标准的泄漏量比较，可以得到氦气的泄漏量。氦气在在半导体中的检漏作用为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。