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氦气检漏设备主要技术指标

实际使用氦气检漏设备时，其较小可检出泄漏率为5×10-13Pa·m3 / s； 泄漏率显示的范围为1×10-3—1×10-13Pa·m3 / s。然后将被检工件内的氦气回收循环使用、充注SF6及氮气工作气体。; 启动时间保持在小于等于3min的范围内； 响应时间小于或等于1。0s; 检漏口较大压力：1000Pa； 电源需要220v，50Hz，单相，10A。

使用氦气检漏设备时，请注意其机械泵的抽速为4L / S； 工作环境要求为5-40℃； 应注意相对湿度必须小于或等于80％; 尺寸：600（W）×550（D）×1000（H）; 通常重量将保持在65kg。真空箱：采用不锈钢材质制造，其内表面在加工后经抛光和清洗处理，保证了良好的本底和ji少的藏气，提高了真空箱的抽空效率。 关于氦气检漏设备，应注意其配备了标准氦气检漏装置，包括更详细的校准报告。

氦气

氦气的化学性质相对来说比较稳定。3、氦是惰性气体，不与被检件器壁起化学反应，不会污染被检件，使用安全。不易发生反应、等，操作过程安全。在一些比较值钱的设备：例如飞机、宇宙飞船等都喜欢用氦气检漏。氦气稳定。当然也可用氢气检漏，但是氢气，容易引发事故，用氢气检测严禁吸烟，远离烟火。但用氦气检漏成本较贵，单瓶1000元左右。

氦气穿透能力强，且易，对漏点有很好的检出能力，可让细微小洞无处可逃。氦质谱检漏原理氦质谱检漏技术是以无色、无味的惰性气体氦气为示踪介质、以磁质谱分析仪为检测仪器，用于检漏的一种检测技术，它的检漏灵敏度可达10-14～10-15Pa?m3/s，可以准确确定漏孔位置和漏率。氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小。用氦气穿过小洞而进入到管壳内部，氦气检漏方法能够检测出尺寸很小的小洞，灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。

半导体设备及材料需要检漏原因

1、半导体设备要求高真空，比如磁控溅射台、电子束蒸发台、ICP、PECVD等设备。出现泄漏就会导致高真空达不到或需要大量的时间，耗时耗力；

2、在高真空环境洁净度高、水蒸气很少。一旦出现泄漏周围环境中的灰尘和悬浮颗粒或尘埃就会对晶元造成污染，对半导体的特性改变并破坏其性能，因此在半导体器件生产过程中必须进行氦质谱检漏；

3、一些半导体设备要用到有毒或有腐蚀性的特殊气体，经过氦质谱检漏后，在低漏率真空条件下，这些气体不易外泄，设备能及时抽走未反应气体和气态反应产物，保障工作人员安全和大气环境。

4、芯片封装，一旦出现泄漏，芯片就会失效。

氦质谱检漏仪

钟罩法

将氦质谱检漏仪与试件用真空橡皮管连接，在试件上用密闭的容器罩住，在容器里充入氦气，检漏仪开始检漏，如果试件有漏点，仪器就可以显示其漏率;这种方法可以测量液体储料罐的漏率，在罐体外罩氦罩采用塑料薄膜，对罐体进行粗抽和预抽，在用标准漏孔校对检漏仪，对氦罩进行充氦，就可以测出罐体的漏率

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