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发布时间:2022-06-22 12:48:00 作者:科创真空
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞,所以在元器件封装之后,就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小,容易穿过小洞而进入到管壳内部,所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞(即能够检测出漏气速率约为10?11~10?12cm3/sec的小洞),灵敏度可与性检漏方法匹敌,但要比性检漏方法简便。氦气怎么检漏,氦气检漏就是利用了氦气分子小能够轻易进入那些不被肉眼察觉的孔缝中,利用监测仪器就能探测到孔缝中泄露出的氦气。
氦气检漏试验的方法:首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中,并加压,让氦气通过小洞而进入管壳中;然后取出,并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气;接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
怎样进行氦气泄漏检测效果更好?
氦泄漏检测:氦检漏器也被称为质谱仪检漏器(MSLD),用于定位和测量系统或包含设备的泄漏大小。示踪气体氦气被引入到与检漏仪相连的测试部件中。通过测试部件泄漏的氦气进入系统,测量该分压,并将结果显示在仪表上。
氦检漏仪由以下部件组成:检测氦质量的分光计。维持分光计压力的真空系统。一个机械泵,用于抽空待测零件。支持不同检测阶段的阀门:排空、测试和排气。监控输出信号的放大器和读出仪器。电源和控制。将待测零件连接到检测器的夹具。
氦检漏服务
为了正确使用氦气检漏设备,在充入检漏气体前有必要对抽空样品进行预抽空。如果在填充前没有排空,试件中的空气将被挤压到几何空间的末端,氦气检漏设备中的气体不能进入该部分,因此潜在的检漏孔将仅释放空气,检漏设备不能检测到这些检漏孔。氦气检漏设备的泄漏孔通常很小或很窄。如果泄漏孔在检漏气体试验前放在水箱中,这些泄漏孔或毛细管会被水堵塞或充满,从而大大影响检漏结果。背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏,否则由于密封腔体容积太大,导致加压时间太长。
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