河南冷凝器氦检漏设备报价来电咨询「科创真空」

半导体设备及材料需要检漏原因

1、半导体设备要求高真空，比如磁控溅射台、电子束蒸发台、ICP、PECVD等设备。出现泄漏就会导致高真空达不到或需要大量的时间，耗时耗力；

2、在高真空环境洁净度高、水蒸气很少。一旦出现泄漏周围环境中的灰尘和悬浮颗粒或尘埃就会对晶元造成污染，对半导体的特性改变并破坏其性能，因此在半导体器件生产过程中必须进行氦质谱检漏；

3、一些半导体设备要用到有毒或有腐蚀性的特殊气体，经过氦质谱检漏后，在低漏率真空条件下，这些气体不易外泄，设备能及时抽走未反应气体和气态反应产物，保障工作人员安全和大气环境。

4、芯片封装，一旦出现泄漏，芯片就会失效。

氦检漏设备

真空法氦质谱检漏：

采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用氦罩或喷吹的方法在被检产品外表面施氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。大漏合格后，对工件和真空箱抽真空，被检工件充注氦气，应用真空箱法进行氦质谱气密性检测。

（1）对于压氦法，不需要考虑地球干洁大气氦分压的影响。但是如果候检环境大气氦分压显著升高，对于内腔有效容积大，且等效标准漏率小的密封器件，会加大测量漏率值，所以压氦结束后，被检器件应尽快离开压氦设备所在的房间。

对于预充氦法，地球干洁大气氦分压会使测量漏率通过极大值后出现值，且当候检时间与内腔有效容积之比大于100 h/ cm3 时，值点仍处于分子流范围，不能靠粗检法鉴别，所以需辅以压氦法复检，才能防止漏检。

（3）地球干洁大气氦分压会使预充氦法候检时间的特征点变大，从而扩大了需要辅以压氦法复检的范围，但第二特征点不变，也不影响压氦法复检的结果。