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真空除气储存柜设备用途 

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空除气储存柜设备主要应用于金属材料与非金属材料的高真空热处理。主要应用行业与工艺：半导体硅片除气；3D打印金属工件与合金材料的高真空热处理；X射线管高真空除气。

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气炉、真空存储柜的使用环境

使用环境

①　设备占地面积约：长2米，宽1.6米（约3.2平米）高1.95米；

②　电源：380 V±38 V，50 Hz±0.5 Hz，约15KW（外部电源用户自备）；

③　工件要求：无油污，无腐蚀性物质；

④　环境温度：   5 ℃ ～ 35 ℃；

⑤　相对湿度：  20%-85%；

⑥　设备应安装在通风良好的厂房内。